TAMAC4铜合金
TAMAC系列是本公司的电子部件铜合金系列。作为半导体用引线框架材料,具有优异的特性,进而满足用户需求,同时改进成高附加价值的铜合金。
合金的定位
TAMAC4系列是Cu-Fe-P系铜合金,作为电子材料用途,具有长年的实绩。三菱伸铜针对电子部件的要求特性,推进应对高强度(引线框架、线夹端子等)、应对高导电(功率半导体用途、汇流排用途)的合金开发,备有各种变种铜合金。
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TAMAC4
CDA19400
TAMAC4是代表本公司的铜合金,由于强度、导电率的平衡优异,耐热性或冲压加工性、弯曲加工性良好而采用于IC引线框架、汇流排、民生弹簧部件。
合金的定位
TAMAC4广泛采用于引线框架用途,备有反复专研制造方法而改善了高强度、伸长率的ESH材质类别,还应对IC的高集成?高度化。
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化学成分
TAMA4的化学成分如下。
(重量%)Fe | Zn | P | Cu |
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2.3 | 0.12 | 0.03 | Rem. |
*含有不可避免杂质及微量添加元素
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物理性质
TAMAC4的物理性质如下。
特性 | 代表值 |
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比重 | 8.8 |
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热膨胀系数 ×10-6/K(20?300℃) | 17.6 |
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热传导率 W/(m?K)(20℃) | 262 |
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体电阻率μΩm | 0.026 |
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导电率(%IACS) | 66 |
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纵向弹性模量(kN/mm2) | 121 |
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TAMAC4
TAMAC4由于较高的导电性?散热性而广泛使用于功率系半导体用引线框架,此外,作为汇流排材料、继电器用固定片等大电流用途的通用铜合金获得了较高的可靠性。
合金的定位
TAMAC4是一款导电率具有90%IACS可以与纯铜相媲美的合金材料。
不仅在大电流和高电压领域被广泛采用,也在电子零部件,大功率半导体,汇流排等方面有着出色的销售业绩。
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化学成分
TAMAC4的化学成分如下。
*含有不可避免杂质及微量添加元素
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物理性质
TAMAC4的物理性质如下。
特性 | 代表值 |
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比重 | 8.8 |
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热膨胀系数 ×10-6/K(20?300℃) | 17.6 |
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热传导率 W/(m?K)(20℃) | 347 |
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体电阻率μΩm | 0.0192 |
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导电率(%IACS) | 90 |
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纵向弹性模量(kN/mm2) | 118 |
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机械性能(实绩例:LD方向)
TAMAC4的机械性能如下。
| 硬度(暂定) |
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1/4H | 1/2H | H | EH |
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抗拉强度 [N/mm2] | 275?355 | 295?375 | 335?410 | 375≤ |
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延伸率 [%] | 20≤ | 10≤ | 5≤ | - |
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维氏硬度※ [HV] | 90?115 | 100?125 | 110?135 | 115≤ |
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※ 仅供参考
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弯曲加工性
TAMAC4的弯曲加工性如下。
硬度 | 取样方向 (从压延方向) | 弯曲内侧半径 (mm) R | 评估 |
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0.0 | 0.125 | 0.2 | 0.25 | 0.4 | 0.6 | R/t |
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1/2H (厚度: 0.40mm) | 0°:(Good Way) | △ | △ | △ | ○ | ○ | ○ | 0.0 |
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90°:(Bad way) | △ | △ | △ | △ | ○ | ○ | 0.0 |
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H (厚度: 0.25mm) | 0°:(Good Way) | ▲ | △ | △ | ○ | ○ | ○ | 0.5 |
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90°:(Bad way) | ▲ | △ | △ | ○ | ○ | ○ | 0.5 |
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评估标准: ◎良好 (合格)、○褶皱小 (合格)、△褶皱大 (合格)、▲开裂小 (不合格)、×开裂大 (不合格)