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PI材质电子线路板专用耐高温不干胶材料

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¥面议 更新于:2020-05-07 10:34:00
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  电子专用耐高温标签材料RX-001主要针对电子元器件无铅焊接以及波峰焊接的特点设计生产,该材料表面具有较好的印刷适应性,可适应UV油墨印刷或热转印碳带打印,字迹牢固清晰;其耐温性能可适应反复5次以上无铅焊接热量的冲击,而保持性能无异常变化标签不脱落、不残胶;可承受三氯乙烯、酸、碱等恶劣化学溶剂的腐蚀而保持卓越的性能,优异的防静电性能,非常适合无铅焊接、波峰焊接等耐热工作场合的要求 型号 RX-001 耐温度 -60~300度 面材厚度 50微米 材质 PI PEEK 打印适应 UV油墨或热转移碳打 表面光泽 白色哑光 应用范围 电子厂波峰焊接或无铅焊接、发动机行业等高温场合
PI材质电子线路板专用耐高温不干胶材料
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