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SMAF封装系列 超薄封装SMAF 辰达

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¥面议 更新于:2015-09-11 15:47:00
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深圳辰达行电子强势推出SMAF封装产品线, 1:此产品采用超薄、灵活、优化新型设计 2:高度仅为1.3MM,比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3:直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用:电流容量大,GPP玻璃钝化涵盖1A-2A,Schottky肖特基涵盖1-5A 4:采用框架焊接式工艺 提供了高性和电流容量大等特性, 5:低热阻低结温高抗浪涌设计,引线平贴器件底部,散热路径短,改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形,抗正向浪涌能力强,实现了小体积大功率的技术突破; 6:产品各类,包含普通STD、FR、HER、SF、SKY二极管。 是当今电子产品微型化的设计趋势,与LED、电源、小型节能灯完美适配... 公司生产普通整流二极管(STD系列)开关二极管(DO-34、DO-35封装)、快速恢复二极管(FR)率二极管(HER、UF)超快速二极管(SF)肖特基二极管(SKY)双向触发管二极管(DB3)整流桥二极管(BRIDGE)高反压二极管(H.V.)以及瞬间突波电压吸收二极管(TVS)稳压二极管(ZENER)等各种系列多种封装形式的二极管,并大量生产SMA|SMB|SMC|SOD-123FL|SOD-123|SOD-323系列片状二极管和MBS|TBS|MBF|LBS|ABS整流桥,并以高位品质和较低成本,形成了竞争优势. 详情请访问: http://www.szchenda.com 深圳辰达行电子有限公司 邮件:myj@szchenda.com 公司地址:深圳福田区中航路鼎诚国际大厦3008 门市地址:福田中航路都会电子城1C017室
SMAF封装系列 超薄封装SMAF 辰达
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