W70钨铜 别名:钨铜块,钨铜条,钨铜,日本钨铜块,合金铜板,合金铜块 产地:日本 牌号:W-70(W72,W75,W80) 特性:钨铜是利用钨粉优异的金属特性和紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。 用途: 1.电阻焊电极：综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。 2.电火花电极：针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时,普通电极损耗大,速度慢,而钨铜高的电腐蚀速度,低的损耗率,的电极形状,优良的加工性能,能被加工件的度大大提高。 3.高压放电管电极：高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。 4.电子封装材料：既有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变,从而给材料的使用提供了便利。 化学成份: 主要化学成份% ：钨W70.00 铜Cu30.00 应用:电阻焊电极,电火花电极,高压放电管电极,电子封装材料。 物理性能及机械性能： 密度g/cm3 ：13.8-14 导电率％IACS：42 硬度：185HV 抗弯强度Mpa： 700 软化温度℃：900
钨铜
牌号及性能牌号 Cu%（WT） W%（WT） RWMA 密度(Min) 导电率(Min)硬度(Min)
导热系数 热膨胀系数
CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K)
CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 47%IACS 140HB
CuW65 35±2 Balance 3.30g/cm3 44%IACS 155HB
CuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K)
CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K)
CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K)
CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K)
CuW90% 16.75g/cm3 27 260 900℃
钨铜合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜（银）导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。
产品形状上的注意事项】钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。
标准尺寸库存：
钨铜棒：（单位：毫米）
D2x200 D3x200 D4x200 D5x200
D6x200 D7x200 D8x200 D9x200
D10x200 D12x200 D14x200 D15x200
D16x200 D18x200 D20x200 D21x200
D22x200 D25x200 D30x200 D35x200
D40x200 D45x200 D50x200 D60x200
* 我公司钨铜棒较大长度为300毫米。
