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生产真空贴合机设备

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¥电议 更新于:2018-05-07 16:21:00
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功能特点: ﹡采用PLC控制系统,确保系统工作稳定,操作简单。 ﹡平台加热系统配合大功率真空泵,真空度高,确保贴合质量及效率。 ﹡采用平台进出工作方式,操作方便,工作效率高。 ﹡体积轻巧,置地小,搬动方便。 用途: 适用于7寸以下电容式触摸屏CG与ITO的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺。 技术参数: ﹡主电源规格 AC 220V±10%,50Hz,200W ﹡工作环境 10~60℃,40%~95% ﹡工作气压 0.5 --- 0.7Mpa ﹡压接时间 1~99s ﹡贴合精度 ±0.1mm(要求:Cover油墨厚度≤10um,OCA厚度≥150um) ﹡生产效率 25s/pcs ﹡工件固定方式: 模具固定及真空吸附 ﹡供料方式 平台进出 ﹡外观尺寸(约) 400mm(L)×500mm(W)×550mm(H) ﹡机身重量(约) 43kg
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