氟油平台

基本功能： 对半导体器件进行密封性粗检漏和精检漏的专用设备。其与氦质谱检漏仪配套使用，完成GJB128A-97、GJB360A-96、GJB548A-96、GJB548B-05军用标准中对半导体零件或器件的氦质谱加压精检漏和充高压氟碳化合物粗检漏实验。 技术指标： 抽真空度：优于50Pa 充氦压力：0.2－1.0MPa可调 充氮压力：0.2－1.0MPa可调 保压时间：0－10小时可调 重氟油加热温度：125±5℃ 检漏工艺： (1) 氦精检漏实验，将半导体零件或器件置于真空加压罐中，按相关标准中的规定，根据被检件的体积大小，施加不同压力的氦气，保持不同的时间，减压后把被检件从真空加压罐中取出来，在氦质谱检漏仪上检漏，根据漏率值判断合格。 (2) 粗检漏实验，将精检漏后的被检件放入真空加压罐中，抽真空后注入一定量循环过滤的氟碳化合物，再充高压氮气并保压一定时间，放空取出后，放入按照检漏要求专门加温的氟碳化合物中，看有无气泡判断合格，全过程连贯进行，操作简单。