多层线路板打样

多层线路板快板,多层板及HDI埋盲孔　半孔线路板高品质生产与销售,生产2-48层,孔0.05mm,线宽0.5mm,半孔0.3mm,应用于手机,安防，平板电脑,蓝牙,POS机,通讯,汽车等PCB主板 公司主营多层pcb线路板、双面pcb线路板、铝基板、镀金、沉金、喷锡等各种pcb线路板生产。 月产能：15000平米（多层板） 层数：1－48层 产品类型：混压板、盲埋孔板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板 原材料： 常规板材：FR4 (生益 S1141) 高频材料：Rogers、 Taconic、 Arlon 高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片 无卤素板材：生益S1155、S1165系列、 阻焊：太阳 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列) 化学药水：罗门哈斯等 表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”) 选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指 技术参数 小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ) 小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔) 小焊环：4mil 小层间厚度:2mil 厚铜厚：7 OZ 成品较大尺寸：600x800mm 板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm 阻焊桥：≥0.08mm 板厚孔径比：16：1 塞孔能力：0.2-0.8mm 公差 金属化孔：±0.075mm （极限±0.05） 非金属孔：±0.05mm (极限 0/-0.05mm 或 0.05/-0mm) 外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm) 功能测试： 绝缘电阻： 50 ohms( 常态 ) 可剥离强度： 1.4N/mm 热冲击测试 ： 280 ℃, 20秒 阻焊硬度： ≥6H 电测电压： 10V-250V 翘曲度： ≤0.7%