SMD高折贴片硅胶（可过回流焊）

深圳市赛德电子材料有限公司 TL-6375高折LED贴片封装硅胶 产品名称：双组份LED有机硅胶 产品型号：TL-6375 产品特点： ·高硬度，抗硫化好，光衰小 ·高透光率，度 ·对焊盘粘接性良好，适用范围广 ·适用于回流焊工艺 ·透光率高，耐候性佳，能在-60℃～250℃下长期于户外使用 ·本产品的各项技术指标经300℃、7天的强化实验后无变化，不龟裂、不硬化等特点 固化过程 ·热固化，无副产品 ·铂催化的氢硅烷化过程 ·加成反应(双组份) 1、应用范围 本产品为双组份有机硅液体灌封胶。可用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，改善器件的防水、防潮性能 2、典型物性 项 目 数 值 未固化特性 外观 无色～淡黄色透明液体 A组份粘度25℃（mPa.s） 12000 B组份粘度25℃（mPa.s） 1000 混合粘度25℃（mPa.s） 3000 混合折射率（ND25） 1.5433 固化后特性 硬度25℃（邵D） 40 透射率%（波长450nm 1mm厚） 90 拉伸强度（Mpa） 6.2 体积电阻率 1×1015 介电常数（MHz） 3.5 损耗因数（MHz） 0.003 深圳市赛德电子材料有限公司 地址:深圳市南山区西丽镇龙珠大道北工业区 2 栋。网址：www.szsaid.com 离子含量ppm Na 0.2 K 0.6 Cl- 0.5 3、使用说明 3.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。 3.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。 3.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。 3.4 为胶料的可操作性，A、B混合后请在10小时内用完。 3.5 加热固化，典型的固化条件是：在85℃条件下加热1小时后，再在150℃条件下加热4小时(8小时)。增加固化时间或提高固化温度可以提高粘接性能。 3.6灯珠使用前要在70℃下烘烤8-12小时除湿，防止灯珠吸潮后回流焊死灯。 4、产品包装 4.1 本品分A、B双组份包装。 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500g包装。 4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。 5、储存保质 5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。 5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。 5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可适当延长保存期。