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贝格斯Gap Pad 1500导热绝缘垫片硅胶片

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¥面议 更新于:2021-11-30 11:53:00
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供应东莞贝格斯Gap Pad 1500导热绝缘垫片 无基材间隙填充导热材料 特点: 导热系数:1.5W/m-K 无基材结构,增强服贴性 服贴,低硬度 电气绝缘 说明: Gap Pad 1500是一款无基材的含有低模量填充复合物的导热材料,在保留的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有天然粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。 典型应用: 计算机和外设 通讯设备 功率变换设备 RDRAMTM存储模块/芯片级封装 需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合 规格: 8款厚度(0.51 mm,1.02 mm,1.52mm,2.03mm,2.54 mm,3.18mm,4.06 mm,5.08 mm,) 片材:(203 mm *406 mm) 黑色
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