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贝格斯Hi-Flow 225FT导热绝缘片相变材料

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¥面议 更新于:2021-11-26 10:11:00
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东莞代理销售贝格斯Hi-Flow 225FT导热相变化绝缘片 可重工的压敏相变化导热界面材料 特点: 导热系数:0.7W/m-K 可重工的压敏材料 附有拉片,易于安装 服贴的箔片易于揭开和重工 说明: Hi-Flow 225FT是一种可重工的导热界面材料,应用于类似高性能处理器的发热元器件和散热器之间,能提供极低的热阻。该材料在服贴的金属箔片上贴附了一层55℃相变化复合物,这种压敏材料可以方便应用到散热器上,安全服贴地适用于众多安装表面,它的服贴箔片易于揭开和重工,在CPU上不会有任何残留。 一旦达到55℃的相变化温度,Hi-Flow 225FT的触变设计使得装配时需要一定的压力让材料位移或者流动。 典型应用: 计算机和外设 高性能计算机处理器 老化测试 热管,移动处理器 规格: 1款厚度:0.10mm 卷材:279.4 mm *76.2 m 定制模切,仅限于正方形和长方形 提供经过模切的卷材制品,啤半穿、除废料,附有拉片(不能有孔) 黑色
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