3535LED灯珠/3535灯珠/1-3

一代低热阻陶瓷贴片LED，全自动一体化成型工艺，提供更高品质性的光源产品，具有高光效、高光通量维持率、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者量光源需求，相较普通K1大功率产品尺寸更小，设计灵活。 产品特点 芯片品牌 ：晶元 芯片尺寸 ：45*45mil 驱动电流 ：350-700mA； 典型光效 ： 参看光通量表 发光角度 ：125° 光 衰 ： 常温25℃3024小时光衰〈1% 封装尺寸 ：3.5*3.5*2.0mm 热 阻 ：8°C/W 结 温 ：125℃ 小包装 ：1000 pcs/盘 极限参数（环境温度25℃） 功率 Pd ：1-3W 驱动电流 If ：350-700mA 峰值电流(1/10占空比@10KHz) Ifp：1000mA 反向电压 Vr：5V 工作温度范围 Topr：-40°C ~ 80°C 储存温度范围 Tstg：-40°C ~ 80°C 结温 Tj：125°C 回流焊峰值温度 Tsol：<10s @260°C 封装材料 芯片材料 ： 氮化镓/氮化镓铟(GaN /InGaN) 封装材料 ： 硅胶 基 板 ： 陶瓷 LED热电分离陶瓷封装优势 一：散热处理 热量从发热源短线弧通过高导热率的金属把热到高导热板上，有效降低了热阻，8℃/W。 二：出光通道 发光层的光射短距离不受到电极的遮蔽，增大了相对发光面积，提高了出光的折射率。 三：荧光粉的涂覆 表面均匀薄膜涂布荧光粉,光色更均匀,色温一致性更好。 四：电性连接 芯片与基板电性面接触连接，耐大电流冲击无影响。 应用领域： 1.通用照明 2.舞台灯 3.投光灯 4.景观照明 5.其他照明