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导热硅膏LED背光模组散热胶晶体管散热胶

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¥面议 更新于:2015-06-15 09:50:00
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HM-714导热硅脂(散热膏)导热硅膏LED背光模组散热胶晶体管散热胶 2013年,公司再创新佳绩,荣获“广东省高新技术企业”、“广东省民营企业创新产业化示范基地”、“广东省工程技术研究中心”等称号。“省高新技术企业”等称号的顺利取得,不仅是对我司技术研发能力、创新能力、市场转化能力等各方面的充分肯定,也是对我们持续进行研究开发,形成企业核心自主知识产权的激励。 概 述 本品是导热填料分散在有机聚硅氧烷中形成的稳定复合物,是作为常规散热用途的热介面材料。本品能充分填充散热界面的微细空隙,降低界面的接触热阻,有效地提升发热元器件的散热效能。 一、产品特性 卓越的导热性能,适合高端散热应用; ◆ 涂抹性滑顺,附着性优良,使用方便;无溶剂体系,低挥发性有机物; ◆ 高稳定性,可在-30℃~180℃下长期使用,不易干固; 安全无毒,无腐蚀性,符合RoHS环保要求。 二、主要用途 ◆ 高发热量微处理器、大功率器件等的散热介面材料(TIM1及TIM2); ◆ 电源模块、移动通讯设备等的散热用途; ◆ 大功率LED背光模组的散热。 三、典型技术数据 项目 测试结果 外观 灰色膏状物 导热系数 W/m.k ≥3.5 热阻抗(℃-cm2/W,40psi) 0.082 体积电阻率 Ω.cm ≥1.0×1014 油离度 (120℃,24h) 0.5% 胶层厚度(BLT,μm) 40 挥发份 (120℃,24h) ≤1.0% 四、包装,储存及使用注意事项 包装形式:1KG/罐。 储存在阴凉及干燥处,在未开封及密封良好的状态下可保存12个月。 储存期间,少量硅油可能会析出,此为正常状况,并不影响使用效能。如有必要,应搅拌均匀后使用。 五、使用指导 建议对所有接触表面用溶剂(丙酮或异丙醇等)彻底清洁后再涂抹硅脂。可以直接涂覆在散热介面上,适当轻压以使硅脂能更好地填充界面的微细空隙。必要时可对硅脂稍稍加热(40℃~50℃)降低粘度,以获得更薄的胶层厚度。 公司厂房座落于风景秀丽的肇庆市鼎湖区莲花镇开发区,占地面积35000平方米。旗下拥有管理中心、有机硅材料研发中心两个直属机构,并下设宁波皓明一家分公司及HTV、RTV、五金和台湾皓明电子硅胶四个事业部。
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