浙江三元电子导热材料|导热垫片

性能及特点  导热系数1.2 W/m•k  变形力超低，更为有效地保护电器元件  高粘性表面，降低接触热阻  V-0阻燃等级 SY-GP 120导热衬垫具有高度的顺应性，可实现优异的导热性能，同时保持经济。专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作，能够填充缝隙，提升发热部位与散热部位的热传递能力。这些材料以小的压力与配合表面贴合，对部件产生很小或不会产生应力。 SY-GP 120导热衬垫具有超柔软表面好的粘性，更易紧密贴附于电子元器件上，同时覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。产品的厚度可以根据客户的需求而定制，还可以选择背胶或者单面粘性，便于使用。 产品配制  标准尺寸470×470 mm，可根据顾客的需求裁切  0.15~8.0 mm厚度可选  可依需求背胶