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12寸以下真空贴合机

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￥面议 更新于:2014-11-21 11:03:00
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深圳市宝德自动化精密设备有限公司

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12寸以下真空贴合机，OCA压合机找宝德自动化，你成功的好帮手 用途：主要用于盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合 优势：真空度高，双工位速度更快，良率高，尺寸兼容性好 尺寸：3.5″～12″ 精度：≤±0.1mm 产能：3000pcs/day 机台尺寸：1000*910*1750mm 工艺流程：1) 手动将贴好OCA的ITO或LCD模组 放在工作台夹具里面。 2) 按下真空按钮，ITO或LCD模组吸附在工作台上。 3) 确认ITO或LCD模组正确放入工作台夹具里面，手工将贴在ITO或LCD表面的OCA保护膜撕掉。 4) 双手按下对应工作台的启动按钮，工作台气缸将工作台推入。 5) 密封腔体到达工作台上面。 6) 真空系统工作。 7) 密封腔体将工作台完全密封。 8) 负压达到设定值时，夹紧单元夹紧。 9) 气囊充气进行压合动作。 10) 压合时间到，夹紧单元松开。 11) 解压阀打开，密封腔体负压将至设定值后，密封腔体复位。 12) 工作台复位，至此单次循环完成。
12寸以下真空贴合机
产品分类
曲面贴合 OGS全贴合 ACF粘贴机 OCA贴合机 真空贴合机 高压消泡机 真空覆膜机 恒温热压机 水胶贴合机 网版贴合机 高压除泡机
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