产品说明
设备型号
Machine Size
D（双轨）
测量原理
Measurement Principle
可编程相位调制轮廓测量技术（PSLM PMP）
测量项目
Measurements
体积、面积、高度、XY偏移、形状等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
检测不良类型
Detection of Non-performing Types
少锡/多锡/漏印、桥联、偏位、形状不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
相机配置
Camera Specification
400万像素超高帧工业相机
4M High-frame industrial camera
像素大小
Pixel
15um(可选10um、18um、20um)
精度
Accuracy
XY Position：10um；Height：小于1um
高度重复性精度
Height Repeatability
Height:<1μm(4 Sigma)；
体积重复性精度
Volume Repeatability
Volume：<1%(4 Sigma)
锡点重复性精度
Solderpaste Gage R&R
<10%
检测速度
Detection Speed
0.45sec/FOV
照明光源
Lighting Source
2D 红/绿/蓝（R/G/B）,3D 白/White
Mark点检测时间
Mark-point Detection Time
0.3sec/pcs
最大测量高度
Maximum Measuring Height
±350μm
弯曲PCB最大测量高度
Maximum Measuring Height of PCB Warp
±5mm
最小焊盘间距
Minimum Pad Spacing
100um
最小测量大小
Smallest Size Measurement
长方形（Rectangle）:150um；圆形：（Circle）:200um
PCB尺寸
PCB Size
双轨模式：50×50-480×210mm
单轨模式：50×50-480×370mm
PCB厚度
PCB Thickness
0.4-5mm
PCB重量
PCB Weight
0-3kg(可选配5kg)
PCB搬送高度
Transport Height
900±40mm
PCB传送方向
PCB Transfer Direction
L to R；R to L
SPC统计数据
SPC Statistics
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
导入检测位置
Pad Position Import
支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
操作系统
Operating System Support
Windows 7 (64 bits) Professional
电源需求
Power Supply
220V AC/15A
气压需求
Air Supply
0.5MPa
设备规格(WDH)
Equipment Dimension
1000×1000×1530 mm
设备重量
Equipment Weight
1000kg
选配项
Option
离线编程系统，Gerber Conversion ,外置条码读取器，PCB Support Pin电路板支撑装置、Repair Station Software、不间断电源UPS、3D高度校正治具等
