mm610测厚仪
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪,其所测出来的数据既且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上,孔径35mil以上孔铜镀层厚度,亦能于蚀刻前、后作量测。设计独特的人性化操作介面,使能一目了然轻松上手。
THP-10 为孔铜厚度量测专用测试头,采用特殊的分离可换式探针设计,除具有地稳定性,并具便利经济性与环保效益,测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容。
特点:
设计之人性化操作界面
量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读,方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低极限,方便出超出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um,自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。
规格:
量测范围:0.04~4mil (1~102um)
误差: