ACF热压邦定硅胶皮厂家

热压硅胶皮以特殊硅胶为基材，加入高导热材料后经硫化制成。表面光滑，厚度均匀，延展性、回弹抗形变性能佳。特别适合作为FOG（FPC on Glass）过程中的缓冲、导热垫片使用 用途 1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺（热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫付在热压头的底部表面，对温度有缓冲作用，使温度较为均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，同时具有防止静电漏电的隔离保护作用。 2、绝缘半导体的热传导。 3、电热调节器和温度传感器。 导电性 良好的传热性 的耐热性 抗静电性 表面无粉末 压力一致性 产品编码 XX-厚度 A-深蓝色，高传导性 T-黑色，的热传导性，抗静电性 无“A”或“T”字母时，表示黑色，的耐热性，抗静电性 例：HC-20AS=>厚度20MM，深蓝色，无粉末 产品结构 NONE： 一面表面有细微绸纹 , 另一面平坦且有粉末 S 双面表面有细微绸纹 , 且无粉末