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供应Ablebond ® 71-1

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¥面议 更新于:2018-08-23 15:26:00
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所在地区

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Ablebond ® 71-1是一款专为微电子和半导体封装设计的高纯度银填充胶粘接,在高温时粘接强度非常优秀
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