紫外激光打标机

工作原理及特点： 融入国际先进技术,高能量的紫外光子直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使分子脱离物体，这种方式不会产生高的热量，紫外激光聚集光斑极小，且加工几乎没有热影响，故被称为冷加工，因而适用于特殊材料超精细打标及雕刻。 产品优点： 　 紫外激光波长短，聚焦光斑更小，属于冷加工，热影响小。 行业运用： 1、适用于玻璃、高分子材料等物体表面打标，微孔加工。 2、广泛用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标，打微孔（孔径d≤10μm）。 3、柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等。 4、金属或非金属镀层去除。 5、硅晶圆片微孔、盲孔加工。 型号： HMX-UV 激光波长： 355nm 激光功率： 1W 3W 5W 8W 光束质量M2 <0.8mm 刻写范围： 100 x 100mm 小字符： 0.2mm 标刻速度： <= 7000mm/s 重复精度 ±0.1μm 标记范围 110x110mm 冷却方式 水冷