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HL308银焊片

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¥面议 更新于:2022-10-26 08:38:00
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HL308银焊片BAg45CuZnCd银焊条 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料   BAg50CuZnCd银焊条(HL313银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈   BAg40CuZnCdNi银焊条(HL312银焊条) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈   BAg50CuZnCdNi银焊条(HL315银焊条) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量xing neng:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等,焊接接头的机耐热xing,nai fu xing能好   BAg34CuZn银焊条 主要化学成分:Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量xing能:钎焊温度730-820℃ 应用:
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