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HL323银焊片

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¥面议 更新于:2022-04-04 09:19:00
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HL323银焊片BAg45CuZn银焊条银焊料(HL303银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:45±1, Cu:30±1,Zn:余量性能:钎焊温度为745-925℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好,强度高的焊件以及Ag/Cu,AgW,AgNi,Ag 等触头的焊接 BAg25CuZn银焊条银焊料(HL302银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量性能:钎焊温度为775-895℃,有良好的润湿性和填缝能力应用:适用于焊缝光洁度好的落工件,能承受冲击载荷的铜及铜合金,钢,不锈钢的工件 BAg94Al银焊条银焊料 主要化学成分:Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3 性能:钎焊温度为825-925℃,能地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用:适用于钛材料的焊接 普通银焊条,银焊片 BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:72±1,Cu:余量性能:钎焊温度为825-925℃,导电性好,不容易挥发应用:适用于电子管及真空器件,钎焊钼,镍及铜等可阀元件 BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量性能:钎焊温度为755-855℃,导电性好,塑性好,强度高应用:适用于铜,黄铜的钎焊
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