供应医疗电子高精密激光锡球焊接机可搭配AOI视觉引导检测

      伴随激光技术的发展与迭代，电子机械零部件、精密电子产品、家电产品、高端领域、电子元器件等很多行业都离不开激光技术。激光焊锡技术以其非接触焊锡、快速高效、精度高、焊缝美观、产品形状无限、易于控制、适应性强等优点，广泛应用于汽车、电子、钢铁、航天航空、船舶制造等行业，怡鼎讯在对激光焊接技术深入研究的同时应市场需求，推出激光锡球喷射焊锡机。

激光锡球焊是把锡球放置到锡球嘴里，通过激光加热熔化后坠落到焊盘之上并与焊盘润湿的一种焊接方法。锡球为无分散的纯锡小颗粒，由于锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会造成飞溅，凝固后饱满圆滑，对焊盘无需后续清洗或表面处理等附加工序。且锡量恒定，分球焊接速度快、精度高，尤其适合高清摄像头模组及精密声控器件、数据线焊点组装等细小焊盘及漆包线锡焊。

怡鼎讯激光锡球焊锡机适用于高精度焊接，精度±10um，产品最小间隙100um，锡球范围可供选择范围大，直径0.25mm。可应用于镀锡、金、银的金属表面，良率99%以上。可适用场景丰富，从微电子行业的高清摄像模组、手机数码相机软板连接点焊接、精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接，到军工电子制造行业的航空航天高精密电子产品焊接，甚至是其他行业如晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密电子的焊接同样适用。