支持L700×W460mm超大型基板雅马哈的双贴装台传送装置 1个贴装头可对应大范围的元件可支持雅马哈双轨系统(OPTION) 2台连接示例 YS24 YS24X(带sATSII) 126kCPH(相当于0.0286秒/CHIP)料带盘182种(8mm)托盘30种(JEDEC) 3台连接示例 YS24 YS24 YS24X(带sATSII) 198kCPH(相当于0.0182秒/CHIP)料带盘302种(8mm)托盘30种(JEDEC) 1、小型高速通用模块式贴片机YS24X 通用贴片机中的贴装能力 54,000 CPH(0.067秒/CHIP)多可安装的送料器数量(8mm料带盘)96种(带sATSII时为62种)支持自动更换式托盘供给装置(JEDEC托盘30种) sATSII 可支持的元件、高度 0402~45×100mm、H15mm 外形尺寸:L1,254×W1,687×H1,445mm;仅限主机;L1,544(加长传送装置端)×W2,020×H1,545mm 重量:约1,700kg(仅限主机);约1,890kg(配备sATSII时) 2、小型超高速模块式贴片机YS24 通用贴片机中的贴装能力 72,000 CPH(0.05秒/CHIP)多可安装的送料器数量(8mm料带盘)120种世界的面积生产率 34kcph/㎡可支持的元件 0402~32×32mm