一、电子灌封胶用硅微粉概述：
电子灌封胶用硅微粉是一种无毒、无味、无污染的白色二氧化硅微粉，具备防沉降效果好、耐温性好、耐酸碱腐蚀、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
灌封材料的填料一般为无机粉体材料，硅微粉的加入可提高环氧灌封材料的阻燃性,减小固化收缩率，提高尺寸稳定性，降低内应力，有效地防止开裂，减少固化时的放热，提高材料耐热、介电性能和导热性，降低成本。
灌封胶用硅微粉是以普通的硅微粉为原料，经特殊的工艺处理制的从而改变普通硅微粉原有的性质，改善了硅微粉与环氧树脂的亲和性、相容性，以及加工流动性、分散性，增强硅微粉与树脂界面之间的结合力，提高材料的力学性能和电学性能，增加填充量，降低生产成本等。
二、我司产品规格表：
电子灌封胶用硅微粉规格
400目
600目
800目
1000目
1500目
2000目
3000目
5000目
6000目
三、电子灌封胶用硅微粉的性能与特点：
众所周知，填料填充灌封料不仅能有效低降低材料成本，而且能有效提高环氧树脂制品某些物理性能，如降低固化物的热膨胀系数、收缩率以及增加热导率。在环氧灌封料中常用的填充剂就是硅微粉，硅微粉又分为角型、结晶型、熔融角型和球形。在电子封装用灌封料中，由于产品要求，优选熔融球形硅微粉。硅微粉通过硅烷偶联剂处理后，形成活性硅微粉，其填充效果更佳。
电子灌封胶用微粉粒度分布均匀且成准球形，作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料，不仅可大幅度增加填充量，而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，减少混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热,电,机械性能诸方面起到有益作用。
特点：
1：使旧料达到新料冲击强度、新料达到专用工程料冲击强度；
2：特别是使聚烯烃塑料于低温条件下达到甚至超过常温聚烯烃塑料的冲击强度，防止产品在低温因为运输、装卸碰撞和不小心跌落造成破裂损失。
3：增韧、增刚、降低冰点温度、提高热变形温度10～15℃；
4：大大降低产品原料成本；
5：延长产品使用寿命。
四、鑫川矿业活性硅微粉在环氧树脂中的应用：
硅微粉能很好的增韧环氧树脂，尤其是用偶联剂处理过的活性硅微粉效果更佳。硅微粉的增韧处理，是通过硅微粉的高表面活性对增韧剂分子中的活性羟基，具有较强的吸附能力的，使增韧剂吸附到硅微粉的表面上，形成一层连续相的柔韧性分子包覆层。当它填充到环氧树脂中时，即在硅微粉和环氧树脂接触界面之间，存在一个柔韧性分子层，在硅微粉颗粒之间形成一个密集相连的立体型柔韧性网络结构。当环氧树脂混合物，在固化过程中产生的内应力传递到填料表面时，即通过柔韧性网络结构诱导，引发大量的微裂纹和剪切带来吸收能量，终达到增韧环氧树脂的目的。
五、灌封胶用硅微粉与普通硅微粉对灌封材料性能的对比分析：
我们采用相同的环氧树脂灌封材料的配方（硅微粉80PHR）、配制工艺及固化条件，用普通硅微粉和灌封胶用硅微粉作填料，对固化物的性能进行了对比。
（1）普通硅微粉与灌封胶用硅微粉对灌封材料体积电阻率的比较：电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料一个很重要的指标，这里我们测试普通硅微粉与灌封胶用硅微粉填充环氧灌封材料的体积电阻率。表2-1为普通硅微粉与灌封胶用硅微粉对灌封材料体积电阻率的比较情况。
表2-1 硅微粉对灌封材料体积电阻率的比较
试样
灌封胶用硅微粉
普通硅微粉
体积电阻率（×1014Ω.cm）
1.64
3.19
测试结果表明，硅微粉经特殊工艺处理后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经特殊工艺处理后，硅微粉与环氧树脂的润湿性提高，填料与树脂之间化学键结合，使灌封材料的电性能大幅度提高。
六、灌封胶用硅微粉与普通硅微粉对灌封材料吸水率的比较
众所周知，灌封材料的材料吸水后将导致材料的介电性能变差，电阻率下降。因此选择硅微粉时也要考虑它们对环氧灌封材料吸水率的情况。
灌封胶用硅微粉填充环氧灌封材料具有更低的吸水率。普通的硅微粉是极性粉体，对水有很好的亲和性，而灌封胶用硅微粉的表面经过特殊的工艺出来后使它的水解基团通过水解、缩合与硅微粉表面起化学作用，生共价键，同时硅微粉表面铺展成一层连续的薄膜，从而改变了表面原来的性质，因此用灌封胶用硅微粉填充环氧灌封材料的吸水性明显比普通硅微粉作填料的灌封材料的低。
通过各种实验我们比较了普通硅微粉与灌封胶用硅微粉填充灌封材料性能的影响：发现灌封胶用硅微粉填充环氧灌封材料的电学性能明显优于普通硅微粉为填料的灌封材料，并且硅微粉特殊技术处理后，灌封材料的吸水性得到很大的改善。因此，硅微粉的综合性能好，选用灌封胶用硅微粉作为环氧灌封材料的填料，是目前灌封胶行业使用普遍的填料。
