BGA返修台 BGA返修培训 BGA返修辅料尽在效时实业

技术指标： PCB尺寸：W20*D20～W450*D550mm PCB厚度：0.5～4mm PCB定位方式：外形或治具 温度控制：K型、闭环控制 底部预热：远红外3000W 上部加热：热风600W 下部加热：1000W 使用电源：三相380V、50/60Hz、10KW 使用芯片：1*1~70*70mm 小间距：0.15mm 贴装精度：±0.01mm 重芯片：300g 机器尺寸：L1000*W900*H1560mm 使用气源：0.5~0.8MPa，60L/Min 机器重量：约210KG 操作演示：xsbga.taobao.com qq:971317211 品牌： shuttlestar 产品说明： ●上部热风头和贴装头一体化设计，具有自动焊接和自动贴装功能，自动记忆工作位置； ●上部热风头具有独特的对BGA快速冷却功能，能够实现完美的BGA无铅焊接曲线； ●X、Y、Z轴伺服电机驱动，摇杆操作，接近目标位置可微动，重复定位精度可达0.01mm； ●彩色光学视觉对位系统，27倍光学变焦，含分光双色装置，自动对焦、软件操作功能，可返修较大BGA尺 寸70*70mm； ●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，自动360度任意旋转，贴装压力控制在30克~50克微小范围内； ●外接氮气，进行氮气保护焊接和拆焊，并具有气源失压保护； ●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示温度设定曲线和九条测温曲线； ●8段升（降）温 8段恒温控制，可储存5万组温度设定、连接电脑，可海量存储，在触摸屏上即可进行曲线分 析，可与历史曲线作对比分析，软件可升级具有自动学习自动生成设定曲线功能； ●上、下共三个温区独立加热，在工作区内任意位置的BGA都能返修； ●自动吸取BGA、自动移动到焊接位置，拆焊后将BGA芯片送至位置； ●配有工艺过程监控摄像机，可清晰直观的观察锡球在加热时的工艺变化过程，为高的焊接效果提供参考。