项目 加工能力 说明
较高层数 16层 佳利闯PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
较大尺寸 550x560mm 佳利闯PCB暂时只允许接受500x560mm以内,特殊情况请联系客服
小线宽线距 4/4mil 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚1.5 OZ),6/6mil(成品铜厚2 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔小孔径0.25mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环 3mil Via小3mil,器件孔小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
小字符宽 ≥0.15mm 字符小的宽度,如果小于0.15mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
小字符高 ≥1mm 字符小的高度,如果小于1mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:05 合适的宽高比例,更利于生产
表面处理 喷铅锡、喷锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围 0.4--3.0mm 佳利闯PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量厚板厚可加工到3.0
板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
小槽刀 0.65mm 板内小有铜槽宽0.65mm,无铜锣槽0.8
走线与外形间距 ≥0.25mm(10mil) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺,小孔径不得小于0.6mm
拼版:无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
拼版:有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难