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供应环保锡膏

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¥面议 更新于:2020-12-07 13:56:00
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无铅锡膏 一.适用合金 适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7 二.产品特点 1.)连续印刷时,其沾度极少经时变化,可获得非常稳定印刷 2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷 3.)拥用佳焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性 4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉 5.)于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性 三.成份与特性 如表—1 项 目 特 性 合金成份 锡99/银0.3 /铜0.7 熔 点 226-229℃ 锡粉颗粒度 25—45/μm 锡粉的形状 球 状 金属含量 89.5±1% 卤素含量 <0.02wt% 沾 度 800±200kcps 表—2 项目 特性 电迁移试验 1.02×105Ωcm以上 绝缘电阻试验 1×109.Ω以上 流移性试验 低于0.2mm 熔融性试验 几无锡球发生 扩散率试验 89%以上
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