无铅低温焊锡膏产品表:CM902-P合金:Sn/Bi58熔点:138无铅焊锡膏产品表:CM906-P熔点:217~219CM907-P熔点:217CM908-P熔点:217CM910-P熔点:217~219CM929-P熔点:217~226CM932-P熔点:217~226CM936-P熔点:217~219CM529-P熔点:217~226无卤锡膏是一款专为SMT生产线设计制造的无卤素无铅免清洗锡膏,产品必须通过SGS国际通标认证。无卤锡膏能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。无卤锡膏独特的活性体系,确保消除各种回流焊接缺陷,同时能确保焊膏长期的稳定性。现在焊料要求无卤,主要是欧盟有标准,卤素对环境和人体在若干年后会有伤害,所以,国际欧盟规定相关产品必须无卤素。低温锡膏:熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。