红外探伤测试仪

技术特点： ■自动化程度更高，测试效果更好 ■采用铟镓砷传感器，而非一般厂家采用固定值的模拟摄像管，具有硬件图像校正和计算机参数控制的功能（包括亮度，伽马，积分时间），其灵敏度好，探伤结果与实际情况一致性佳。不需为不同尺寸的硅块设置不同的硬件参数（探伤位置，聚焦点，校准） ■我们的软件系统为不同硅块的表面情况及尺寸提供设置菜单，没有必要在硬件上进行设置（当然我们也可以从硬件上进行设置）。 ■光源探照有效同质区域为300×330mm/550mm，我们采用了特殊扩散板材料，了在没有图像处理的情况也能确保成像质量。 ■测试范围更广 ■不仅可以探测标准尺寸的硅块，而且可以探测任何尺寸的硅块，没有光源照射区域限制。 ■也可直接对未抛光的硅块进行直接探测。 ■寿命更长 ■红外照相机３年免费保修或更换的承诺 ■我们采用的是独特的含有冷却单元的工业级镀金近红外卤管，了光源的持久耐用性，设备已经不采用普通卤管设计，我们提供了强致冷却单元，为设备的正常使用提供了足够的冷却单元，大大延长了仪器的使用寿命。 ■所有的部件的设计都达到了长期高强度使用及小维护量的要求 ■即使在高照明的条件下，我们的相机传感器也几乎没有退化的情况。 ■有多年在欧洲生产销售应用的经验，产品具有优良的工业应用性。 ■检测更快 ■检测速度快，自动四面检测< 1分钟,快速两面检测<20秒，一面<5秒 ■系统功能强大 ■可定制硅块缝合复原功能 ■可定制硅块尺寸测试模块 ■可根据客户需求进行功能模块定制，包括硅锭晶体生长情况进行工艺分析 ■ 可定制在线生产模式 ■ 可定制砷化镓磷化铟等其他半导体材料的探伤检测 ■ 可定制中文操作系统界面