低温锡膏熔点 低温锡膏成分

【忠港锡业】低温焊锡膏是现代印刷电路板级电子组装技术----表面组装技术用之重要连接材料。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。 ◆锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体； ◆锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； ◆在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，终形成二者之间的机械连接和电连接。 锡膏的技术指标 产品型号ZGXY 4258 焊粉成份 Ingredient SN42/PB58 焊粉熔点Melting point 138℃ 焊粉粒度Grains 220-320目 310-400目 焊粉含氧量Oxygen <200PPM 焊膏中钎剂含量Soldering power 8.4-9.5% 焊剂中卤素含量Halogen <0.10% 焊剂绝缘电阻Solder Insulation Resistance 1x1012Ω 焊膏粘度Solder mucosity 35±5万CP 35±50,000CP 铜板腐蚀实验Copper Erode Test 合格Qualified ◆焊锡膏保存方法 ★用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在3-7℃ 下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。 ★另一方面，锡膏开封使用之后如果还有剩余且希望在下一轮组装过程中继续使用而不是废弃，请再次将该锡膏容器密封，但是不可以放入冰箱内保存，而只是放置在室温环境下即可。