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供应含银锡膏|低温锡膏

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¥面议 更新于:2011-08-15 12:02:00
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无铅低温无铅锡膏化学物质含量: Sn:42±0.5; Bi:58±0.5;Sb<0.02;Pb<0.01;Fe<0.02;Al<0.002;Cd<0.003 熔点:138℃;比重:8.6g/cm3;拉伸强度:22MPa RLS-SCA307 无铅锡膏熔点:217-227℃;比重:7.4g/cm3;拉伸强度:51MPa 化学物质含量: Sn:99±0.5;Cu:0.7±0.2;Ag:0.3±0.1;Pb:< 0.01;Sb<0.01;Bi:<0.01;Fe<0.02;Al<0.002;Cd<0.002; 1.优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏,无凹陷和结块现象。 2.在各类型之组件上均有良好的可焊性,优良的润湿性。 3.回焊时产生的锡珠极少,有效改善短路的发生,焊后焊点饱满均匀,强度高,导电性能优 4.印刷在PCB后仍能长时间保持其粘度,在连续印刷时可获得稳定之印刷性。
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