韩国Micro Pioneer XRF 2000 X射线镀层测厚仪/膜厚仪产品介绍 X 萤光射线膜厚分析仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分,可用於材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。 XRF-2000 系列分为以下三种: 1. H-Type :密闭式样品室,方便测量的样品较大,高度约100mm以下。 2. L-Type : 密闭式样品室,方便测量 样品较小,高度约30mm以下。 3. PCB-Type : 开放式样品室,方便大面积的如大型电路板高度约30mm以下的量测 。 应用 : 测量镀金、涂层、薄膜、元素的成分或者是厚度,其可侦测元素的范围: Ti(22)~U(92 )。 行业 : 五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。 特色 : 非破坏,非接触式检测分析,快速精準。 可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。 相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。 全系列独特设计样品与光径自动对準系统。 标準配备: 溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。 準直器口径多种选择,可根据样品大小来选择準值器的口径。 移动方式:全系列全自动载台电动控制,减少人为视差 。 独特2D与3D或任意位置表面量测分析。 雷射对焦,配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。 标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式,亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。 光学2 0X 影像放大功能,更能精确对位。 单位选择: mils 、 uin 、 mm 、 um 。 优於美製仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的最佳优势。 仪器正常使用保固期一年,强大的专业技术支援及良好的售后服务。 测试方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。