封装胶LED封装胶电子封装胶

封装胶LED封装胶电子封装胶HM-340使用说明书 肇庆皓明有机硅生产LED系列专用胶：LED封装胶，LED灯饰（洗墙灯、灯条）封装胶，LED显示屏灌封胶，LED显示屏户外模组灌封胶，LED驱动电源灌封胶，LED导热硅脂，LED导热硅胶，LED灯具专用硅酮胶等，G4、G9玉米灯专用胶水:应用范围：应用于各种灯具的粘接、固定、导热、防水灌封等;LED专用导热硅脂、导热硅胶:应用范围：LED背光模组、电源模块、电子元件、芯片组等散热;LED灯具专用硅胶:应用范围：LED显示屏、洗墙灯、投光灯、灯条等灯具防水灌封导热;LED驱动电源灌封胶/大功率封装、COB专用硅胶:应用范围：COB、Molding、集成封装、SMD贴片 产品特性 室温固化，加热可加速固化； 无溶剂或副产物，极小的收缩性； 良好的介电性能，导热性能; 使用温度-50℃~250℃。 典型物性 产品 HM-340 A B 颜色 透明 透明 使用比例 1 1 黏度/mPa·s 700 650 比重 0.97 固化时间 2h/60℃ 操作时间 >120min/25℃ 硬度/邵A 20~40 损耗因子 0.003 介电常数 3.0 体积电阻率/Ω·cm 1015 介电强度/kV/mm 18 折射率 1.41 注：本品的固化受温度影响，温度越高，操作时间越短，完全固化时间越短。 混合 使用时将A，B按照1：1的比例混合均匀，体积比重量比均可，简化了配比加工过程。在两组份充分混合后，用真空泵对胶料进行排泡，注意胶量不要超过容器的三分之一，以免排泡时胶料溢出。也可静置排泡，25℃下20~30分钟即可自然排出气泡。 浇注胶料并固化 将混合好的胶料尽可能快地浇注在需要灌封的部位，避免空气在浇注时混入。在70℃下能够于1h内固化成弹性体，温度降低会延长硫化时间，升温能够加速硫化。 注意事项 此硅橡胶由铂催化而硫化，遇到含氮、硫、磷及有机锡化合物会抑制硫化。所以在使用过程中，要检查容器、模具、工具及添加剂会起到抑制作用。 储存与有效期 在30℃以下密封保存。 A、B组分的有效期为自生产日期后十二个月。 要解决这些既存问题，建议路灯厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率LED热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导热胶垫的导热系数要好，膜厚要越厚越好，却没想热阻问题。导热系数再好，碰到膜厚的热阻也没用。更何况插入压场和技术。事实上，公司几乎所有光学灌封胶都囊括再正在申请法律保护的知识产权专利之下。导热胶膜或软质导热垫片，并不能真正的与基板密合，贴合面其实存在着许多孔隙。这些孔隙在电子LED封装胶显微镜下观看，就像是空洞的气穴，也就是另一种形式的热阻质封装胶。在这么多干扰热传导的热阻存在之下，散热导热的效率无形中就被电子封装胶降低了。