大规模集成电路制造洁净厂房通风设计
近些年在大规模集成电路生产用洁净厂房的建造、设计中,基本上采用多层的布置方式,在洁净生产层点灯格栅以上的上技术夹层尝尝作为送风静压箱,洁净空气通过FFU向洁净生产层送风,实际上,洁净生产层与上技术夹层,在下技术夹层还设置一下公用动力设备、辅助生产设备和公用动力管线等。
大规模集成电路制造洁净厂房通风设计,在洁净车间的平面设计中,每个进入控制区的人口均有风淋室或气闸室,将生活区、一般生产区与控制区分隔开来。按卫生部GMP规范规定和生产工艺要求的净化级别,我们在洁净车间空调机入口及出口处分别设置了初效、中效或亚*效二级过撼装置,送风末端设置了亚高效或高效过滤器,静压箱和送风口根据工艺要求成组布置在顶棚上。
我们按洁净级别为10000级,换气次数取10-20 次/小时;1000级的换气次数取20-30次/小时;100级的则按控制风速计算送风量。如果一味地用增加换气次数,加大送风量来满足净化要求,势必加大空调机组送风量,提高主机的容量,增加能耗,况且净化效果也不尽如人意。洁净车间为此可以考虑在个别洁净度要求高的房间采用设置百级层流罩方案,加强局部的通风换气,达到净化要求。具体做法是:将送风机和高效过滤器组成的机组形成一个局部的小的层流送回风系统。如果在这个机组下面再加上垂直挡壁至工作台面,形成一个局部层流罩,则效果就更佳了。空调回风系统设计中,回风口布置恰当与否,也是一个关键的问题。