品牌
ASOKLID
型号
G-2072
包装规格
200g/支
粘合材料
水泥制品,玻璃,陶瓷,医学类,石材,电子元件,金属
固化方式
加温
功能
可低温固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性
用途范围
普通钢网、AI厚网、胶网或铜网,常温孔版印刷的SMT工艺。
手工印刷红胶 SMT红胶 贴片红胶G-2072
一、产品简介(Product introduction)
ASOKLID®G-2072手工印刷刮胶型贴片红胶,是为了芯片元件固定而开发的一种单组份、常温储藏、受热后迅速固化的单组份环氧树脂胶粘剂, 非常适合应用于普通钢网、AI厚网、胶网或铜网,常温孔版印刷的SMT工艺。可低温固化,超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状,其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性,胶点形状非常容易控制。具有优良的耐热冲击性和电气特性,储存安定性好,同时使用安全,不含溶剂、低气味、完全符合环保要求。
二、产品特性(Product features)
印刷通用型产品、用于普通钢网、AI厚网、胶网或铜网、常温孔版印刷;
超高速微少量涂覆仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷;
具有极高的粘接强度和低吸湿性;
具有优良的耐热性、和电气性能;
不含溶剂、无气味、完全符合环保要求;
储存安定性好;
三、技术参数(Technology parameters)
项目名称Project name | 参数值parameters |
产品型号The product model | G-2072 |
成份Composition | 环氧树脂Epoxy resin |
固化前Before curing |
颜色color | 红色Red |
性状traits | 膏状cream |
粘度at 25℃,5rpm | 350000cps |
比重Specific gravity | 1.25 |
触变指数Thixotropic index | 6.8 |
固化后After curing |
体积阻抗系数Volume resistance | 3.6×1016Ω·cm JIS K6911 |
玻璃化温度glass transition temperature | 125℃ |
绝缘阻 Insulation resistance | 初期值Initial value | 2.0×1014Ω |
处理后After treating | 2.0×1014Ω |
接着强度 Adhesive Strength | 0603R | 44N(4.5kgf)0.2mgr twin |
0603C | 45N(4.6kgf)0.3mgr twin |
SOP·IC 8Pin | 92N(9.4kgf)0.8mgf single×2 |
固化条件Curing conditions | 150℃(90s~120s) |
储藏温度Storage temperature | 2~8℃ |