Sn-Ag3.5-Cu0.7无铅焊锡条焊锡棒

一、工作温度

　　Sn-37Pb有铅锡条建议工作温度：250±10℃;无铅锡条建议工作温度：265±10℃。

二、 波峰焊接中浮渣的清除

浮渣是形成于焊锡表面的氧化物，其产生的速率是依温度和搅动而定的。温度越高及焊锡表面的搅流越大，形成的浮渣越多。也可添加抗氧化剂而使锡面形成一层保护膜以减少锡的氧化。 焊锡表面的氧化物可防止焊锡再氧化，因此，不必经常清除浮渣。只要它不影响波浪的推动，每天清理一次就可以了。也可将锡渣推至一个角落后，在锡渣上加入还原粉再搅拌一下可将大部份锡渣还原为锡。

三、 波峰焊接中新锡条的添加

在波峰焊接过程中，锡的量会不断降低，当降到一定程度时，应及时添加新的锡条。以维持锡的液面而减少因锡波落差大增加锡的氧化。

四、 杂质Cu的清除(有铅)，定期检测锡炉中焊锡的成份(铅) 当Cu超过其在Sn中的固溶度之后，Cu与Sn之间将形成金属间化合物，一般为Cu6Sn5，该化合物的熔点在500℃以上，因此它以固态形式存在。这种Cu-Sn之金属间化合物的过多存在将严重影响焊接质量。传统的Sn-Pb焊料比重为8.4，锡化铜杂质Cu6Sn5的比重为8.28。因此在有铅制程中可用“比重法排铜”。即将锡炉温度调低至190℃左右(锡铅焊料此时仍为液态)，然后搅动焊料1分钟左右，随后静置8小时以上。由于Cu6Sn5比重比锡铅焊料小，该化合物就会浮于焊料表面，将上层杂质清除即将杂质Cu除去了。可半个月或一个月左右除Cu一次，这样可以减少换槽次数，降低成本。无铅焊料的比重(一般在7.4左右)均比锡化铜的比重小，锡化铜杂质将沉入锅底，固无法像有铅制程用“比重法排铜”去除杂质铜。所以应定期检测锡炉中焊锡的成份，当发现铜及铅接近最高允许标准时，及时更换焊料。依据客户产量的不同，建议1~2个月清炉一次。

注意事项：

　　(1) 熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。

　　(2) 熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。

　　(3) 熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。

　　(4) 熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。

　　(5) 熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。

　　(6) 熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。

　　(7) 使用时熔锡炉外壳有50℃—80℃的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。

(8) 使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。

使用及存储要求：
1. 使用时请小心注意，保持工作场所通风良好，工作后要洗手。本品不可吞食，贮存环境要求在5~35℃范围内为佳。
2. 保质期：在正常贮存条件下，最少为一年 。

包装：

*以上焊锡有各种合金比例可供选用！

*包装方式：20kg/箱、25kg/箱