Material: 陶瓷
Layer: 1 L
min.Via Hole: 0.8mm
Thickness: 1.6mm
Copper: 1OZ
Surface: Immersion Gold
2~48层刚性线路板,无铅无卤素环保线路板,盲埋孔线路板,铝基、铜基以及金属混合层压线路板,铁氟龙(PTFE)板,陶瓷基板,集成电路IC、BGA封装基板,高频板(Isola、Rogers 、Arlon、Taconic、F4B、TP-2),阻抗控制线路板,厚铜、厚金线路板,FPC,HDI,软硬结合等。
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