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切割晶圆砂轮片 超薄树脂软刀 半导体ic芯片封装加工切割片

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郑州德卡特工具制造有限公司

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年

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所在地区

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综合评分

7.4

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  • 产品详情
建议零售价
¥300.00
产地
郑州
是否进口
否
品牌
其他
型号
1A8/1、1A8/2
粒度
60-600
外径
100 ， 110 ， 125 ， 150 ，175 ，180 ，200（mm）
内径
12.7 ，25.4 ，31.75， 40 ， 50.8（mm）
厚度
0.4 ， 0.5 ，0.6， 0.8， 1.0 ， 1.2 ， 1.5（mm）
材质
金刚石
最大线速度
70（rmp）
加工对象
半导体元件、晶元、芯片
适用范围
晶圆、晶粒精密切割，半导体封装后分切，光学玻璃、石英玻璃管、蓝宝石切割，印刷电路板切割加工，精密陶瓷
加工定制
是
最高转速
400-40
切割晶圆砂轮片 超薄树脂软刀 半导体ic芯片封装加工切割片
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