供应四层金手指线路板

较大拼版尺寸 32”*20”(800mm*508mm) 内层小线宽/线距 4mil/4mil(100um/100um) 小内层焊盘 5mil(0.13mm) 指焊环宽 薄内层厚度限 4mil(0.1mm) 内层铜箔厚度 1/2oz(17um) 不含铜箔 外层底铜厚度 1/2oz(17um) 完成板厚度 0.20-4.0mm 完成板厚度公差 板厚<10mm ±12% 4-8layers 4-8层板 1.0mm≤板厚<2.0mm ±8% 4-8layers 4-8层板 ±10% ≥10layers 10层板 板厚≥2.0mm ±10% 内层表面处理工艺 Brown Oxide棕氧化 层板 2~18 多层板层间对准度 ±3mil(±76um) 小钻孔孔径 0.15mm 小完成孔径 0.10mm 孔位精度 ±2mil(±50um) 槽孔公差 ±3mil(±75um) 镀通孔孔径公差 ±2mil(±50um) 非镀通孔孔径公差 ±1mil(±25um) 孔电镀较大纵横比 10:1 孔壁铜厚度 0.4-2mil(10-50um) 外层圆形对位精度 ±3mil(0.075um) 外层小线宽/线距 3mil/3mil(75um/75um) 触刻公差 ±1mil(±25um) 阻焊剂厚度 线顶 0.4-1.2mil(10-30um) 线拐角 ≥0.2mil(5um) 基材上 1 阻焊剂硬度 6H 阻焊圆形对位精度 ±2mil(±50um) 阻焊小宽度 3.0mil(75um) 塞油较大孔径 0.8mm 表面处理工艺 HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG 金手指较大镀镍厚度 280u”(7um) 金手指较大镀金厚度 60u”(1.5um) 沉镍金镍层厚度范围 120u”/240u”(3um/6um) 沉镍金金层厚度范围 2u”/6u”(0.053um/0.15um) 阻抗控制及公差 50o±10% 线路抗剥强度 ≥61B/in(≥107g/mm) 翘曲度 ≤0.5%