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光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500

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¥面议 更新于:2022-12-01 10:30:00
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案例名称:光通信器件芯片粘接导电银胶(替代MD-1500)

 

应用点: 芯片粘接

 

要求:

替代日本丸内MD-1500,对粘片粘贴强度好,导电性能好,胶水使用的时间长

                                  

应用点图片:

 

解决方案:国产优质导电银胶

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 技术参数:

胶水技术参数1.png

胶水技术参数2.png



光通信器件芯片粘接导电银胶替代MD-1500
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