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供应ZERO-TSP300高导软性硅矽胶

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¥0 更新于:2011-05-13 17:19:00
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经营年限

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所在地区

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主要功能:用于电子设备发热件与散热件之间起提高导热、提高热转换、绝缘、填充、缓冲、使设备使用安全、、延长设备的使用寿命。

品名 高导热软硅胶填充垫片
型号 ZERO-TSP300
规格 厚度0.5~10MM

供应ZERO-TSP300高导软性硅矽胶
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