激光晶圆划片机应用领域
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。
激光晶圆划片机技术特点
先进的硬件控制技术和智能化软件
量光束,焦点小,激光器寿命长
图像自动识别处理和定位功能
高精度二维运动平台,高精度旋转平台
整机高性、高稳定性、高安全性
切割后晶粒质量优越和极高的成品率
按键面板控制,操作简单便捷
售后服务
我们建立了全球售后服务信息处理系统,24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起,终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起,随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点,300公里以内,我们承诺24小时内上门服务并维修,300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复,72小时内做出维修服务。
联系人:王小姐手机:156-7169-6592 电话027-59 722 666-8012