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SES15：激光划片机/半导体划片机/半导体端泵划片机/硅片切割机 半导体端泵划片机的产品特点： 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。　 二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种运动，能按预先设定的图形轨迹作各种运动。　 整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。　 更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间　 关键部件均采用　 更简单的整机结构　 高划片速度，高精度，24小时超长连续工作　 半导体端泵划片机技术参数：　 型号规格：SES15　 激光波长：1.06μm　 划片精度：±10μm　 划片线宽：≤0.03mm　 激光重复频率：20KHz～100KHz　 较大划片速度：140mm/s　 激光较大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升较大功率）　 工作台幅面：350mm×350mm　 工作台移动速度：≥80mm/s　 工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　 使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA　 冷却方式：强迫风冷　 半导体端泵划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 选择“武汉三工”品牌的六大理由 1.强大的技术团队 2.高精度及高品质的产品和服务 3.省心满意的售前、售中售后服务 4.、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持 5.其中主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和量 6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念 联系人：邓小姐 电话：027-59722666-8209 手机：15671696593 QQ:1018766707 阿里旺旺：suniclaser04 http://www.sunic.com