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KADA-852D+ 综合焊接 防静电设计 适用于所有QFP,SOP型 IC拆焊

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¥0 更新于:2012-01-16 19:44:00
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防静电设计,可防止静电损坏PCB板。 适用于所有QFP,SOP型 IC拆焊,大多数表面贴装零件的拆焊,如SOIC,CHIP,PLCC,BGA等。可用于收缩软管,热能测试及其他工加热工序。 采用发热丝制造,喷咀与发热芯同国际品牌通用。 电焊台 热风拆焊台 输出电压 输出功率 温度范围 电压 功率 气流 热气温度 24V AC 40W 200-480℃ 110V/220V AC-50Hz 270W 0.3-24L/min 无级可调 100-500℃无级可调
KADA-852D+ 综合焊接 防静电设计 适用于所有QFP,SOP型 IC拆焊
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