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供应DOVER道尔 UNDERFILL底部填充胶 DU986

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¥面议 更新于:2015-08-12 09:49:00
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DOVER系列underfill是单组分环氧密封剂,用于CSP&BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效地降低硅芯片与基板之 间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,对芯片的跌落和热冲击的性都起到了很大的保护作用。较低的黏度特性使其更好的进行底部填充;较高的流动性加强了其返修的可操作性。产品经瑞士SGS认证机构认定产品符合欧盟WEEE
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