pcb抄板那RCC(涂树脂铜箔)技术新发展

目前pcb抄板那RCC(涂树脂铜箔)技术新发展 http://www.pcbykm.com/多数应用的CO2 激光钻机的激光波长为9.6μm ，属红外光，由于金属铜对红外光波的吸收是很低的，因此铜的红外热效应不理想，同时金属铜的熔点很高，使CO2 红外激光几乎不能够像对付有机树脂材料那样烧蚀RCC 的铜箔。因此，常规的RCC 积层法工艺在RCC 积层之后，激光蚀孔之前，需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Conformal Window) 工序，即需要按传统的图像转移技术，通过贴感光抗蚀干膜或涂覆液态感光抗蚀油墨，通过曝光、显影、蚀刻形成表面微盲孔的对位窗口，然后才能用CO2 激光进行钻孔。这种方式不但使工艺复杂化，而且存在微盲孔的对位准确度问题，对RCC 树脂层厚度敏感，造成100μm 以下微孔合格率下降。这样不利于BUM 进一步实现高密度化。 为了避免Conformal Window 问题，需要RCC 使用比常规铜箔(12) 更薄的铜箔，并且利用铜箔随着表面粗化度的增加对红外激光的吸收迅速增大的特点，才能实现CO2 红外激光对RCC 铜箔的直接钻孔，从而可以简化BUM 工艺井大大提高生产效率。因此，pcb抄板 RCC 产品技术向着越来越薄的铜箔应用发展，国外先进水平已经实现5μm ，甚至3μm 铜箔的RCC产品化，为了加强保护，这种极薄的铜箔都需要使府可剥离的载体箔。 二、激光成孔技术的发展 为了促进BUM 更快更普遍的应用，需要进一步降低BUM 的制作成本，使BUM 具有更好的性能/价格比。激光钻孔占BUM 总产品成本的比例，因此，为了降低激光钻孔的成本，无论是CO2 红外激光技术，还是YAGUV 激光技术都一直向着更高的钻孔速度，更高的钻孔稳定性和性方向发展。 三、RCC 产晶的系列化、高性能化、绿色环保化 1. RCC 产品的系列化 围绕着以环氧树脂为主的RCC 产品的系列发展表现为树脂向高玻璃化温度(Tg 170 t以上) ，低吸水率，低介电常数和低介质损耗和高性方向发展。由于环氧树脂全面的综合性能和突出的工艺特点，使环氧树脂的不断高性能化成为RCC 发展的一个主要方向。 2. RCC 产品树脂的高性能化 为了适应电子封装技术对封装基板高耐热性、高尺寸稳定性和高性要求，RCC 新树脂体系向高性能的BT 树脂、热固性PPE 树脂、氧酸醋树脂等方向发展。 (1) BT 树脂RCC BT 树脂具有优异的耐热性(T g 达到200 t 以上)和良好的高频特性，其RCC 具有高飞，优良的耐湿热性(如耐压力容器热应力)和优异的耐离子迁移性能，能够适应电子工业发展对高密度、高多层及高性能化的需