LED半导体、硅等的清洗设备

半导体清洗机 该设备是用于半导体芯片清洗的专用设备，配氮气*、喷淋水*，可选配清洗槽、喷淋清洗、三级清洗、恒温腐蚀槽等模块。该设备采用NPP防腐型结构，是半导体设备清洗工艺的理想设备。可提供2-8寸晶片的清洗、腐蚀、显影成套设备,设备的主要技术参数可按用户要求定做。 硅片腐蚀清洗机 腐蚀机适用于半导体工艺中对硅片周边进行湿法化学腐蚀形成均匀一致的斜角，本设备技术先进，适用于规模生产。本设备是由电气控制、机架、箱体、槽体、管路、等部分组成。槽体是由去离子水洗槽、有机溶剂槽、酸槽、碱槽构成。硅片腐蚀机管路部分为工作介质的洁净和避免杂质析出，特采用气动阀、PFA、PVDF、管道，全氟循环系统。除装片和取片外，其余工艺均可自动完成。电控部分：人机界面为触摸屏，方便美观。 半导体硅（芯）片清洗机 该设备主要用于清除硅（芯）片表面的废屑、金属离子等物质，是硅（芯）片生产过程中重要工序。设备主要技术特点：1.的控制系统；2.触摸屏控制显示 ；3.可设置和存储工艺菜单；4.高压去离子水泵5.喷头H轴Y轴调节6.在线电阻率检测水质；7.清洗后氮气干燥模块；8.自动排水装置；9.对硅片定位框架的安全定位。设备的主要技术指标可按用户要求定做。 全自动硅片清洗机 产品概述： 伺服驱动机构及机械手臂，清洗过程中无需人工操作。 通过PLC实现控制，全部操作由触摸屏界面完成。 可预先设制多条清洗工艺，可同时运行多条工艺。 自动化程度高，适用于批量生产，确保清洗质量的一致性。 自动氮气鼓泡装置可有效提品质量，缩短清洗时间。可选装层流净化系统及自动配酸装置。 晶片清洗机 本设备适用于2寸--8寸晶片清洗，工艺过程：上料--去离子水超声清洗--去离子水加热清洗--去离子水清洗--下料。超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。结构特点：本设备为柜体式，设备操作门可分为：上下推拉门和折叠门，并带有透明窗。槽体材料为德国PP板，外形美观实用。设备超声、加热清洗时间由PLC控制。加热槽装有温控表和传感器。每个清洗槽互不影响，清洗槽的上下水由电磁阀控制。配有美国氮气*和水*。电控部分为正压保护方式，配有紧急停机及报警装置。