P7350差分探头P7350具有可变间距和焊接功能,改善了可用性,它体积小巧,可能简便地用于探点到达困难的密集封装电路板上。它采用TekConnect®接口专利技术,在10GHz及更高频率上保留了信号完整性,满足了当前和未来的带宽需求。
P7350差分探头的详细介绍
P7350差分探头
P7350具有可变间距和焊接功能,改善了可用性,它体积小巧,可能简便地用于探点到达困难的密集封装电路板上。它采用TekConnect®接口专利技术,在10GHz及更高频率上保留了信号完整性,满足了当前和未来的带宽需求。
P7330和P6330
通过P7330和P6330,用户可以在数字集成电路设计、通信应用以及磁盘驱动器应用中常见的高带宽信号中执行时域或频域测量。P7330和P6330为高速电路设计人员提供了宽带宽、低负载、低噪声的差分测试方案。通过小型探头及探针配件,用户可以简便地探测表面安装器件。
主要特占和优点
l<100ps的上升时间(P7350保证值)5GHz-3.5GHz的带宽(典型值);
l低输入电容:<0.3pF差分电容(P7350典型值);
l1MHz时360dB(1000:1)共模抑制比(CMRR)(P7330、P6330典型值);
l小型探头,可以简便地探测SMD;
lP7350、P7330 TekConnectTM接口;
lP6330 TEKPROBE II®BNC接口(连接TDS系列示波器上的TEKPROBE II BNC接口。使用1103 TEKPROBE®电源,为其它BNC仪器提供接口)。
应 用
l通信(千兆位以太网,光纤通道, InfiniBand);
l半导体检定和检验(PCI-Express,Serial ATA, IEEE 1394,USB 2.0,RAMBUS,DDR)。
公司名称:北京立方体数码科技有限公司
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