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SECrosslink-6261芯片粘接导电银胶

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¥面议 更新于:2020-02-16 18:28:00
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经营年限

5年

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所在地区

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综合评分

7.4

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  • 产品详情

芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶

 

SECrosslink-6261高导热系数,高导电性,低离子含量,单组份,耐高温,抗冲击,用于芯片粘接。

品牌

SECrosslink

型号

SECrosslink-6261

硬化/固化方式

加温硬化

主要粘料类型

合成热固性材料

基材

其他

物理形态

膏状型

性能特点

高导热系数、极低体积电阻率,高粘接强度,200Wmk

用途

芯片粘接、LED粘接

有效成分含量

100%

使用温度

-30 - 100

固含量

91%

粘度

40000CPS

剪切强度

35MPa

固化时间

1h

SECrosslink-6261芯片粘接导电银胶
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