半导体激光打标机适合打各类硬质合金材料

产品简介： 半导体激光打标机具有短脉冲、高光束质量、高峰值功率等特点，在金属加工领域有着极优越的应用特性，同时适用于多种非金属材料，如ABS、尼龙、PES、PVC等，更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。厂家直销，价格实惠。 应用领域： 应用于电子元器件、IC芯片、面板、量具、各类机械零件、五金工具、刻度盘、塑料按键、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯等行业。 技术特点： 体积小：采用一体化设计，激光头的体积为400mm×260mm×150mm 功耗低：整机功耗≤2500W 精度高：小标刻线宽为0.03mm 速度快：速度可以达到7000mm/s 稳定性好：采用水冷结构，一体化设计，输出功率波动小于2% 应用领域： 电子元器件、IC芯片、面板、量具、各类机械零件、五金工具和刻度盘等硬质合金材料。 技术参数： 型号 XTL-DP50A 激光输出功率 ≤50W 激光波长 1064nm 光束质量m2 <6 激光重复频率 ≤50KHz 标准雕刻范围 100mmX100mm(A选配） 选配雕刻范围 70mmX70mm/150mmX150mm 雕刻深度 ≤0.20mm 整机功率 2.5KW 小线宽 0.015mm 重复精度 ±0.0025mm 雕刻线速 ≤7000mm/s 系统外形尺寸(L*W*H) 主机系统尺寸 1220mmX650mmX1200mm 冷却系统 高精度恒温 ±1/循环冷水机